IBM:ltä läpimurto kännyköiden tekniikassa
0
IBM on esitellyt uudenlaista matkapuhelinten mikrosirujen valmistustekniikkaa, jolla virrankulutus saadaan tiputettua viidesosaan nykyisestä, vaikka prosessorin teho nousee nelinkertaiseksi.
Uusien sirujen avulla matkapuhelimet voisivat käsitellä tehokkaasti esimerkiksi nopeaa videokuvaa. Pienempi tehontarve toisaalta mahdollistaa puhelimien tai vaikkapa gps-satelliittipaikannuslaitteiden koon pienentämisen murto-osaan nykyisestä.
Läpimurtoon päästiin yhdistelemällä uudenlaisia valmistusmenetelmiä, jolloin yhdelle sirulle saadaan ahdettua useita aikaisemmin erillisiä piirejä. IBM:n mukaan suurin teholisäys tulee puhelimen prosessorin ja radiopiirien yhdistämisestä, jolloin päästään eroon hitaasta ja tehoa vievästä tietoliikenteestä eri sirujen välillä. Sarjavalmistukseen uudet piirit pääsevät noin viiden vuoden kuluttua.
Tällä hetkellä radiopiirit ja prosessorit valmistetaan erilaisilla tekniikoilla, joita ei ole osattu yhdistää samoille mikrosiruille. IBM:n tutkijat keksivät kuitenkin tavan rakentaa radiopiirien pii-germanium-transistoreja tavallisien cmos-prosessorisirujen yhteyteen. Yhdistelmäpiireissä käytetään myös silicon-on-insulator (soi) -tekniikkaa, joka vähentää tehonlutusta entisestään.
Prosessorivalmistajien huomio on viime vuosina kiinnittynyt pääosin piirien virrankulutuksen ja sitä kautta myös lämpöongelmien hallintaan. Piisirulle osataan ahtaa koko ajan enemmän transistoreja, mutta varsinkin mobiililaitteissa akkutehon kasvu ei tahdo pysyä prosessorien virrankulutuksen perässä.
