Gigabitti muistia 31 neliömilliin

Matrixin 3D-tekniikalla
Gigabitti muistia 31 neliömilliin

Mikropiirit kutistuvat tunnetusti Mooren lain mukaisesti, mutta joskus kehitysvauhti ylittää kuuluisan lain. Amerikkalainen Matrix Semiconductor on onnistunut ahtamaan gigabitin verran muistia 31 neliömillin alaan.

Mooren lain kehitysvauhdin Matrixin muisti ylittää, sillä tiheys on kaksinkertaistunut yhden ainoan vuoden aikana. Kyse on yhtiön itse kehittämästä 3d-tekniikasta, jossa hyödynnetään kahta uutta menetelmää: hybridiskaalausta sekä segmentoitujen sanojen arkkitehtuuria.

Hybridiskaalausta ja segmentointia

Hybridiskaalaus tarkoittaa tekniikkaa, jossa muistin eri osia valmistetaan erilaisilla valmistusprosesseilla. Uudessa gigabitin sirussa peruslogiikkakerrokset on valmistettu 0,15 mikronin prosessilla ja sen päällä olevat muistipiiristöt 0,13 mikronin prosessilla.

Segmentoitujen sanojen arkkitehtuuri puolestaan viittaa muistipiiristön sijoittamiseen logiikan päälle, mikä on maksimoinut logiikkamatriisin päälle tulevan muistin tiheyden. Piialaa säästyy Matrixin mukaan jopa 25 prosenttia.
Matrix aikoo tuoda tämän vuoden aikana uuden 3D-tekniikkansa kaikkiin tuoteryhmiinsä eli gigabitin piirin lisäksi 128, 256 ja 512 megabitin muisteihinsa. Näytepiirejä luvataan tarjolle vielä tämän neljänneksen aikana. Valmistuskumppanina toimii taiwanilainen TSMC.

Matrixin muisti on kertaohjelmoitava antisulakepohjainen haihtumaton muisti. Siruilla on nand-liitäntä ja niitä tarjotaan myös Multimediacard-koteloituna. Kertaohjelmoitavina sirut eivät kisaa nand-flashien kanssa digikameratyyppisessä käytössä, mutta sulautetuissa sovelluksissa flashia selvästi halvemmat kustannukset sekä suuri tiheys ovat melkoinen myyntivaltti. (Prosessori)

Lähetä Tulosta Tilaa RSS-syöte
Takaisin ylös

Lukijoiden kommentit 0 kommenttia

Kirjaudu sisään kommentoidaksesi.
Takaisin ylös
Takaisin ylös
RSS

Uutiset

TTL ry
Pieni kirjapuoti
Takaisin ylös