Pii kallista mutta muovi halpaa
0
Pii on kallista, ja halvimmillakin cmos-prosessilla hintaa tulee 500 dollaria neliömetrille. ST Microelectronics uskoo, että monessa sovelluksessa apu kustannusongelmiin löytyy muovista.
ST kehittää Catanian tutkimuskeskuksessaan monenlaisia polymeeripohjaisia ratkaisuja. Yksiköstä käsin organisoidaan myös EU:n alaista Polyapply-tutkimusohjelmaa, jossa on jo kehitetty täysin polymeeripohjainen rfid-tunnistetarra.
ST:lläkään ei väitetä muovin korvaavan piitä sovelluksissa, joissa tarvitaan miljoonia nopeita transistoreja samalla sirulla. Sen sijaan muovi sopii hyvin alustaksi sellaisille suurikokoisille pinnoille, joihin pitää integroida jonkin verran elektroniikkaa.
Hyötysuhde aurinkokennoissa vaisu
Rfid-tarrojen ja näyttöjen lisäksi aurinkokenno on sovellus, jossa polymeereillä näyttää olevan paljon potentiaalia. ST on jo esitellyt protokalvon (kuvassa), jossa on päästy kahdeksan prosentin hyötysuhteeseen. Kaupallisen kannattavuuden rajaksi yhtiössä arvioidaan kymmentä prosenttia. Piipohjaisissa aurinkokennoissa hyötysuhde on vuosien tutkimustyöstä huolimatta jämähtänyt noin 18 prosenttiin.
Aurinkokennojen markkinat houkuttavat monia, koska viime vuonna neljän miljardin dollarin bisnekseksi yltänyt alue on kasvanut 30 prosentin vauhtia jo viimeisen kymmenen vuoden ajan. ST:llä polymeerielektroniikan kehitystä vetävä Salvatore Coffa uskoo, että lopullinen muovipohjainen aurinkokenno esitellään parissa-kolmessa vuodessa. Kaupalliseksi ratkaisu saattaa siis ehtiä jo 5-6 vuodessa.
Polymeerielektroniikassa tavoite on lopulta muovipohjaisten transistorien istuttaminen muovisubstraatille painokoneista tutulla rullalta-rullalle-prosessilla. Tämäntyyppiseen tuotantoon muovipiireissä päästään kymmenen vuoden kuluessa, Coffa uskoo. (Prosessori)
