Akusta kännyköiden ykköshaaste
0
"Joiltakin osin komponenttien valmistuskustannukset ovat pudonneet yhteen tuhannesosaan", Dennis Buss hehkutti.
Kännyköiden valmistaminen on saatava erityisen halvaksi, jotta puhelin saadaan esimerkiksi Intian ja Kiinan valtaväestön kouraan. Yhden piirin kännykkä on olennainen osa muutaman kymmenen dollarin kännykkää. Länsimaissa kovin haaste taas on se, miten pakata kaikki uudet ominaisuudet riittävän pieneen tilaan, ja saada vielä pidettyä virrankulutus aisoissa.
Texas Instrumentsin piiyksikön johtaja Dennis Buss esitteli näkemyksiään eilen PIMRC '06 -tapahtuman avauspuheessaan radioinsinööreille. "Joiltakin osin komponenttien valmistuskustannukset ovat pudonneet yhteen tuhannesosaan", Buss hehkutti.
"Motorolan ja Nokian yhteinen haaste on se, miten kännykkä saadaan maailman viidelle miljardille ihmiselle, jolla sitä ei vielä ole", Motorolan R&D-yksikön teknologiajohtaja Padmasree Warrior sanoi avauspuheessaan.
"Yhden piirin kännykän kehittämisen tärkein perustelu on kustannusten säästäminen", Dennis Buss sanoi. Jo aiemmin muun muassa Infineon ja Texas Instruments ovat arvioineet, tulevaisuudessa kännykkä voidaan valmistaa vain 20 dollarilla.
Hyötyjä myös multimedialaitteisiin
Dennis Bussin mukaan yhden piirin kännykkä ei ole tarpeen vain halpojen kännyköiden valmistamiseksi, vaan entistä kehittyneempien ja monimutkaisten laitteiden saamiseksi markkinoille. Kun gsm-/gprs-kännykän peruskomponentit radio-osineen saadaan pakattua yhdelle piirille, jää enemmän tilaa kehittyneille multimedia- ja video-ominaisuuksille.
Nokian eläkkeelle jäänyt teknologiajohtaja Yrjö Neuvo piti ensimmäisen avauspuheen. Hänen mukaansa haasteita tuo edullisten kännyköiden lisäksi entistä kehittyneempi tekniikka, kuten viiden ja 10 megapikselin kamerat. "Laitteiden fyysisestä koosta aiheutuu rajoituksia", Yrjö Neuvo sanoi.
Haaste on ajankohtainen Nokialle, joka on pakannut uusiin N-sarjan multimedialaitteisiinsa uusinta tekniikkaa, mutta samalla laitteiden koko ja massa ovat kasvaneet. Kilpailijat ovat pääasiassa valinneet toisin; laitteita on pidetty kevyinä ja pieninä, vaikkei uusinta tekniikkaa saataisikaan yksiin kuoriin.
Komponentit entistä tiheämpään
Dennis Bussin mukaan komponentit saadaan entistä pienemmiksi ja piirit asennetaan entistä tiheämpään, ja samaan aikaan ominaisuudet ja suorituskyky ovat kasvaneet jopa kymmeniä tai satoja kertoja paremmiksi.
Kun aiemmin kännykkä vaati satoja komponentteja, tällä hetkellä puhutaan Infineonin ja TI:n näytekappaleissa yhtiöiden mukaan enää vain 50 komponentista.
Tämän hetken yhden piirin toteutus perustuu 90 nanometrin valmistustekniikkaan, mutta jatkossa tavoitteena on päästä 60 ja edelleen 45 nanometriin. "Tavoitteemme on tuplata looginen tiheys jokaisen sukupolven myötä", Dennis Buss sanoi.
"Optimistit sanovat, että Mooren lain jatkumo on päättymässä vasta tämän vuosikymmenen lopussa. Pessimistien mielestä tämäkin on liian pian", Buss sanoi.
Huomio laitettava virrankulutukseen
Erityisesti Yrjö Neuvo ja Dennis Buss painottivat esityksissään virrankulutuksen vähentämisen tärkeyttä. Kamerat, multimedia, video, 3d-ominaisuudet ja useiden radioverkkojen tuki vaativat virtaa.
Monien kriitikkojen mielestä riittävän merkittäviä askelia akkujen kehityksessä ei ole vielä koettu suhteessa ominaisuuksien lisääntymiseen. Eikä sellaista välttämättä heti tulekaan.
"Emme luultavasti näe yhtä isoa hyppäystä, joka ratkaisee kaikki virrankulutuksen haasteet. On ainakin 150 erilaista tekijää, jotka vaikuttavat kokonaisuuteen", Neuvo sanoi toimittajien tapaamisessa esityksensä jälkeen.
Padmasree Warrior sanoi, että Motorola laskee virrankulutusta esimerkiksi kehittyvien markkinoiden Motofone-kännykässään käyttämällä vähävirtaista näyttötekniikkaa, kevyeen käyttöön optimoitua ohjelmistoa ja optimoimalla verkojen käyttöä.
Motorola ja Nokia ovat tutkineet polttokennoakkuja, mutta toistaiseksi käytännön sovellutukset antavat odottaa itseään. Yrjö Neuvon mukaan polttokennoissa on vielä isoja haasteita, ja ennen kuin ne ratkaistaan, saattaa muita innovaatioita tulla.
PIMRC-konferenssi järjestettiin edellisen kerran Suomessa 1997. Tapahtumaan on ilmoittautunut tänä vuonna yli 800 insinööriä ja tutkijaa.
