Nokian 3g-siru Intelin Centrino-kannettaviin
0
Nokia ja Intel ovat julkistaneet uuden yhteistyön, jossa Intelin suosittuun kannettavien tietokoneiden Centrino-prosessori- ja piirisarjapakettiin tuodaan myös Nokian moduuli 3g- ja hsdpa-yhteyksiä varten. Nokian tekniikka ja laajakaistaluokan mobiiliyhteydet tulevat tarjolle jopa kymmeniin miljooniin pc-koneisiin ympäri maailmaa.
Nokian moduuli ei tule Intelin Centrino-kokonaisuuteen pakollisena osana vaan optiona, jonka kuluttaja voi valita koneeseensa. Centrino-pakettiin kuuluu jo nyt prosessorin lisäksi emolevyn piirisarja sekä langattomien wlan-verkkojen piirisarja.
Wimaxin rinnalle
Näiden lisäksi Intel aikoo tuoda uuden sukupolven Centrino-pakettiin myös Wimax-yhteydet valinnaisena osiona.
Nokian moduuli yhdistää 3g-tekniikan eli wcdma-yhteydet, joilla päästään usein yli 300 kilobitin sekuntinopeuksiin. Hsdpa (high speed downlink packet access) on 3g-yhteyksien päälle tuleva laajennus, joka nostaa nopeudet megaluokkaan, aluksi 1,8 megabittiin sekunnissa ja nyttemmin jopa 3,6 megatavuun sekunnissa.
Vaikka Nokian siru on valinnainen, on se kuitenkin kiinteä osa Centrino-pakettia. Nokia toimittaa moduulit Intelille, joka toimittaa Centrino-komponentteja valmistajille.
Intel julkisti muitakin muutoksia Centrino-alustaansa. Langattomissa wlan-yhteyksissä mukaan tulevat nyt myös 802.11n-sarjan nopeat yhteydet.
