Tiukempaa prosessia mobiilisiruihin
0
Infineon on esitellyt ensimmäisen matkapuhelimien mikropiirit, jotka on valmistettu 65-nanometrin tekniikalla. Tiukemmalla pakkauksella kännykkäsirulle saadaan pakattua 30 miljoonaa transistoria. Yhtiön mukaan kyseessä on Infineonin kaikkein kehittynein sirutekniikka, ja matkapuhelimiin se tuodaan esimerkiksi virrankulutuksen pienentämiseksi.
Pienempi viivanleveys parantaa useita sirun ominaisuuksia. Virtahäviöt ja sitä kautta kuumeneminen saadaan usein paremmin hallintaan. Luonnollisesti myös sirun pinta-ala pienenee. Infineonin mukaan 30 miljoonaa transistoria mahdutettiin vain 33 neliömillimetrin kokoiselle alueelle. Pienempi sirukoko helpottaa osaltaan matkapuhelimien kutistamista ja painon vähentämistä.
Markkinoille ehkä tänä vuonna
Infineonin mukaan nyt tehdyssä sirussa yhtiö käytti 65-nanometrin valmistusprosessia ensimmäistä kertaa korkeataajuuspiirin valmistamiseen. Sirua on testattu perusteellisesti Saksassa ja Intiassa, ja yhtiön mukaan uusi tekniikka vaikuttaa toimivan erinomaisesti. Markkinoille 65-nanometrin mobiilisirut tulevat kenties vielä tämän vuoden puolella.
Infineon on kehittänyt 64- ja 45-nanometrin valmistustekniikoita yhdessä ICIS-yhteenliittymän puitteissa. Siihen kuuluu Infineonin lisäksi IBM, Chartered ja Samsung. (Prosessori)
