IBM: mekin teimme prosessoriläpimurron
0
Prosessorien uudesta teknisestä läpimurrosta näyttää tulleen IBM:n ja Intelin taistelukenttä. Juuri kun Intel kertoi tehneensä suurimman prosessoriläpimurron 40 vuoteen, julkaisi IBM tiedon omasta vastaavasta läpimurrosta, joskin tarkemmalla lukemisella Intel näyttäisi olevan niskan päällä.
Intelin julkistuksen (aamun uutisen) ydin liittyy transistoreihin, jota nykysiruissa on satoja miljoonia. Transistori on prosessorin perusosa, kytkin, joka käsittelee prosessorin nollia ja ykkösiä. Transistorin keskeinen osa on taas hila, jossa kytkentä tapahtuu.
Kolme uutta ainetta uudistaa transistorin ja prosessorin
Kun prosessorivalmistus on pikku hiljaa siirtymässä nykyisestä 65 nanometrin tekniikasta (prosessorin rakenneosasten keskimääräinen koko) uuteen 45 nanometrin tekniikkaan, törmätään transistorissa ja hilassa vakaviin ongelmiin. Kutistamisen jälkeen eristekerrokset ovat niin ohuita, että virtaa vuotaa läpi, virrankulutus kasvaa ja kuumeneminen karkaa käsistä.
Intelin ratkaisu on uusi hilan eristemateriaali, hafnium-niminen aine, joka korvaa perinteisen piioksidin. Nykyiset hilan metalliosat eivät toimi hafniumin kanssa, joten nekin täytyy vaihtaa. Intel ei kerro uusien metallien nimiä, mutta kertoo löytäneensä ainakin kaksi uutta metallia, joilla vaihdos onnistuu.
Intelillä taitaa sittenkin olla reilu etumatka
IBM kertoo uudistaneensa samalla tavalla prosessorien peruspalasia, mutta näyttää siltä, että Intelin väite noin vuoden etumatkasta ei ole tuulesta temmattu. Intel kertoo tuovansa markkinoille uudet 45-nanometrin sirut uusilla rakenneosasilla jo vuoden toisella neljänneksellä.
IBM myöntää, että sen uudistuksia nähdään vasta vuonna 2008. Teoriassa julkistukset voisivat mennä melko lähekkäin, mutta todennäköisesti Intelillä yhtiön väittämä puolen vuoden tai vuoden etumatka.
IBM ei ole kertonut tarkkoja yksityiskohtia omasta tekniikastaan, mutta periaate on ilmeisesti sama kuin Intelillä.
