IBM:n läpimurto: tyhjiöitä prosessoriin
0
IBM on kehittänyt tekniikan, joka mullistaa prosessorivalmistusta. Tyhjiö on paras eriste, ja se tuo pian helpotusta prosessorien tämän hetken pahimpaan ongelmaan.
IBM kertoo kehittäneensä tekniikan, jolla prosessorin kuparijohtimien väliin voidaan tehdä tyhjiö. Tyhjiössä ei ole edes ilman molekyylejä, ja se on eristeistä usein kaikkein tehokkain.
Juuri prosessorin välisten osien eristäminen on tällä hetkellä sirujen pahin ongelma. Mitä heikompi eristys, sitä enemmän virtaa ja lämpöä vuotaa, ja sitä pahemmat kuumenemisen ongelmat. Parempi eristys taas mahdollistaa kellotaajuuksien noston.
Käyttöön yllättävän nopeasti
IBM:n mukaan uudella tekniikalla prosessorinsuorituskykyä voitaisiin nostaa 35 prosenttia. Samalla virrankulutus voi vähentyä 15 prosenttia.
IBM:n tekniikan nimi on Airgap. Keksintö tehtiin IBM:llä aivan muunlaisen tutkimuksen yhteydessä, mutta pian tajuttiin sen mahdollisuudet prosessorivalmistuksessa. Sirun pintaan voidaan tietynlaisilla kemiallisilla reaktioilla tehdä tyhjiä tiloja, joihin ei jää edes ilman molekyylejä.
IBM aikoo tuoda tekniikan tuotantoon jo vuonna 2009, 32 nanometrin tekniikoiden yhteydessä.
