Nokian ja Intelin yhteistyö kariutui
0
Nokian ja Intelin viime vuonna ilmoittama yhteistyö on pistetty poikki. Yhtiöt halusivat tuoda yhdessä nopeat 3g-datayhteydet kannettavien tietokoneiden sisälle saakka, mutta tielle tuli hyvin yksinkertainen este.
Nokia kertoo uutistoimisto Reutersille, että yhteistyön kariutumisen syynä olisi yksinkertaisesti raha. "Me molemmat näimme, ettei riittävää liiketoimintaperustetta ei ollut", viestintäpäällikkö Eija-Riitta Huovinen Nokian viestinnästä sanoi Reutersille.
Jos tämä pitää paikkansa, ei yhteistyön loppumiseen olisi sen dramaattisempaa syytä.
Kannettavien 3g-moduuli saattaa vielä tulla
Nokia ja Intel ilmoittivat viime syyskuussa, että ne rakentaisivat yhdessä hsdpa-moduulin (high speed downlink packet access) kannettaviin tietokoneisiin. Näin jo kannettavien tietokoneiden emolevyjen yhteydessä olisi ollut nopea 3g-yhteys, jonka vauhti on parhaimmillaan useita megatavuja sekunnissa. Yhteys olisi tullut ilmeisesti valinnaisena osana langattoman wlan-yhteyden rinnalle.
Nokian mukaan ratkaisun käyttöä tutkitaan edelleen teknisessä mielessä. Yhtiö ei ole kuitenkaan tehnyt päätöksiä siitä, tehdäänkö kannettavien tietokoneiden hsdpa:sta jonkinlainen kaupallinen tuote.
