Samsung ahtaa kaikki herkut yhteen piiriin
0
Samsung on esitellyt uudenlaisen pop-kännykkäpiirin (package-on-package), jossa samaan koteloon on yhdistetty sovellusprosessori ja onedram-fuusiomuisti. Uutuuspiirillä tähdätään erityisesti hspa- ja mobiili-wimax-kännyköihin.
Yhdistelmäpiirillä oleva S3C6400-sovellusprosessori perustuu 667 megahertsin ARM1176-ytimeen. Se tukee jopa 16 megapikselin digikameraa ja useita langattomia tekniikoita, kuten wifi (wlan), bluetooth, gps, wibro (Etelä-Korean wimax-versio) ja dvb-h-kännykkätelevisio.
Samaan koteloon Samsung on istuttanut myös viime joulukuussa esitellyt onedram-muistin. Kyse on kaksiporttisella liitännällä varustetusta muistista, joka nopeuttaa huomattavasti datan liikuttelua kännykän kantataajuus- ja sovellusprosessorin välillä. (Prosessori)
