Suomalaiset vahvoilla elektroniikkasoftassa
0
Harri Kopola
Suomalaisilla on vahva asema painetun elektroniikan sovellusten kehittäjänä. VTT:n Harri Kopola linjasi suomalaista tutkimusta siten, että tavoitteena on luoda yhteistyömahdollisuuksia perinteisen pakkausteollisuuden, paperiteollisuuden ja elektroniikkateollisuuden kesken.
VTT:llä on kansainvälisestikin suuri tutkimusryhmä (noin 80 henkeä) kehittämässä painetun älyn ja elektroniikan menetelmiä.
Kopola on yksi kansainvälisen pakkaustekniikoiden EMPC 2007 -konferenssin (European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition) pääpuhujista Oulussa. Tapahtumassa on haettu vastauksia Euroopan elektroniikkateollisuuden kilpailukyvyn kehittämiseen.
Suomalaisia mukana esittelyissä
Kahden vuoden välein ja jo 16. kertaa pidettävän konferenssin järjestäjänä toimii tällä kertaa IMAPS Nordic (International Microelectronics And Packaging Society). Konferenssi koostuu yli 150 esitelmästä neljässä rinnakkaisessa sessiossa aiheiden kattaessa elektroniikan osa-alueet laidasta laitaan. Vahvimmin esillä ovat 3d-pakkaustekniikat, fotoniikan sovellukset sekä nanotekniikka.
Konferenssiin liittyy myös yritysten esittely, jossa mukana on useita suomalaisiakin yrityksiä. Useimmat yritykset edustavat laitevalmistajia.
Avajaispäivänä pidetty erillinen liiketoimintapainoitteinen sessio "Global Business Council: Trends in the business" sisälsi mielenkiintoisia katsauksia ja yhteenvetoja elektroniikkateollisuuden trendeihin ja näkymiin.
Session kutsuttuihin puhujiin lukeutunut Kari Kulojärvi Nokian Technology Platforms -ryhmästä korosti omassa esitelmässään sitä, kuinka Euroopan elektroniikkateollisuuden tulee katsoa perinteisten linjausten ja ratkaisujen ohi, jotta kilpailukyvyn säilyttäminen olisi mahdollista. Matkapuhelimien osalta Kulojärvi mainitsi jatkuvan kustannuskilpailun luovan samalla mahdollisuuden kokonaan uusien markkina-alueiden luomiseen esimerkiksi kolmansiin maihin.
Kiinnostus nanotekniikkaan lisääntyy
EMPC:n järjestelytoimikunnan puheenjohtaja Paul Collanderin mukaan nanotekniikan puolella kiinnostus pakkausteknisiin ongelmiin on toistaiseksi ollut hieman laimeaa, mutta kiinnostus lisääntyy varmasti sitä mukaa kun kaupallisessa tuotteistuksessa nanotekniikan sovelluksissa päästään paremmin vauhtiin. Uudet pakkaustekniset ratkaisut laajentavat myös perinteisten sirujen käyttömahdollisuuksia esimerkiksi hankalissa ympäristöissä.
Elektroniikkasuunnittelijalle alan uutuudet tuovat uusia haasteita, sillä kotelointiratkaisujen määrä kasvaa ja differentioituu vauhdilla. Erilaisten hybridiratkaisujen määrä kasvaa ja tämän tyyppisten tuotteiden ominaisuuksien tunteminen on tärkeää laitteiden luotettavuuden ja käyttöiän ennakoinnissa.
Ensimmäistä kertaa EMPC-konferenssin yhteydessä on nyt myös erityinen Research Village, joka esittelee useita alan projekteja joita EU:llakin on tarjolla useita. Lähes 400 osallistujaa paikalle houkutellut konferenssi päättyy huomenna. (Prosessori)
