Usb 3.0 tulossa
2
Intel Developer Forum alkoi tänään ja avauspuheessaan Pat Gelsinger kertoi, että Intel ja alan muut johtavat yritykset ovat muodostaneet USB 3.0 Promoter Group -ryhmän, jonka tavoite on luoda erittäin nopea usb-liitäntä.
Uuden määrittelyn mukaan nopeus olisi jopa kymmenkertainen nykyiseen verrattuna. Tekniikka ovat kehittämässä HP, Microsoft, NEC, NXP ja Texas Instruments ja se tulee tähtäämään myös synkronisoitumisen nopeuttamiseen pc:ssä ja muissa kuluttajalaitteissa.
Usb3.0 tulee olemaan taaksepäin yhteensopiva aiempiin usb-tekniikoihin nähden ja sitä optimoidaan myös pienemmälle tehonkulutukselle ja parempaan protokollan tehokkuuteen. Kaapelointi ja liitäntä huomioivat taaksepäin yhteensopivuuden, mutta myös tulevaisuuden optiset mahdollisuudet.
Uusien määrittelyjen odotetaan valmistuvan vuoden 2008 ensimmäisellä puoliskolla ja niitä tulee hallinnoimaan entiseen tapaan USB Implementers Forum (USB-IF) -yhteisö.
Nyt jo kymmenettä kertaa järjestettävä IDF-kehittäjäkokous jatkuu vielä torstaihin asti. Lisätietoja voi katsoa videolähetyksinä ja pobcast-audiolähetyksinä.
(Prosessori)
