VTT löysi surkeita pettymyksiä prosessorien jäähdytyksessä
0
VTT on kehittänyt uuden tavan testata elektroniikan jäähdytystä, ja samalla paljastui melkoinen yllätys. Osa esimerkiksi prosessorien ja niiden jäähdytysripojen välissä käytettävistä lämpösiirtoaineista on aivan kelvottomia, ja ne vain pahentavat tilannetta.
Elektroniikkakomponentin ja tämän jäähdytysrivan välissä käytetään yleensä jonkinlaista lämpöä hyvin johtavaa muovimateriaalia, rasvaa tai teippiä. VTT testasi tämän aineen tehokkuutta osana komponentin jäähdytystä. Testi tehdään niin sanotuilla kiihdytetyillä testeillä ja kattavasti vaihtelevissa ympäristöolosuhteissa, pakkasessa, kuumassa sekä hyvin kosteissa olosuhteissa.
Ensi kertaa kunnon tulokset lämpösiirtomateriaaleista
VTT:n testi antoi ensi kertaa vertailukelpoiset tulokset erilaisista jäähdytyksen parantamiseen käytettävistä lämmönhallintamateriaaleista. VTT testasi menetelmällä noin 30 kaupallisesti tarjottavaa lämmönhallintamateriaalia. Niistä parhaita käytettäessä saadaan elektroniikkatuotteille lisää pitkäaikaiskestävyyttä. Mutta VTT:n mukaan testi paljasti myös, että osa jäähdytyksen väliainemateriaaleista käytännössä jopa huonontaa ylikuumenemisen estävää jäähdytystä.
VTT:n mukaan tulokset vähentävät olennaisesti alalla vallinnutta epävarmuutta lämmönhallintamateriaaleista. Ja osaksi ne myös oikovat harhakäsityksiä kyseisten materiaalien merkityksestä estää elektroniikkakomponentin ylikuumeneminen ja vioittuminen.
Elektroniikkatuotteiden toimintoihin saadaan VTT:n kehittämän elektroniikan jäähdytyksen testimenetelmän ansiosta lisää pitkäaikaiskestävyyttä. Tulosten perusteella kuluttaja- ja teollisuuselektroniikka voidaan nykyistä helpommin saada myös yhä pienempään tilaan.
