3g-kännyköitä entistä pienempään kokoon
0
Infineon on tuonut vuoden alussa esitellyistä X-Gold-kännykkäalustoista myös 3g-versiot. Kyse on ARM11-pohjaisista piirisarjoista, joissa kantataajuuspiiri on ensimmäistä kertaa valmistettu 65 nanometrin prosessissa.
Yhtiön mukaan uudet X-Gold-alustat ovat markkinoiden pienimmät kolmannen sukupolven päätelaitteisiin tarkoitetut rautaratkaisut. Kahden piirin piirisarja kutistaa radion piirilevyllä vaatimaa alaa peräti 40 prosenttia aiempaan 3-siruiseen alustaan verrattuna.
Alustasta on kolme eri versiota, jotka pohjaavat eri X-Gold-kantataajuuspiireihin. Näistä 618-malli tuo hsdpa-vauhtia 7,2 megabittiä sekunnissa ja 2,9 megabitin hsupa-linkin päätelaitteesta tukiasemaan. Lisäksi siru tukee VGA-tasoista videota ja digikuvia aina viiteen megapikseliin asti.
617-prosessoriin pohjaava alusta on tarkoitettu edullisempien puhelimien pohjaksi ja se tuo hsdpa-vauhtia 3,6 megabittiä sekunnissa. 616-prosessori nostaa puolestaan hsupa-linkin nopeuden 5,8 megabittiin sekunnissa.
Kaikki kantataajuusprosessorit on valmistettu 65 nanometrin viivanleveydellä ja pakattu eWLB-koteloon, jonka Infineon esitteli viime syksynä. Uudet alustat ovat nyt näytetoimituksissa, mutta niiden volyymituotanto on Infineonin mukaan alkamassa vasta ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
Volyymit vielä haussa
Infineon ilmoitti viime viikolla, että sen kännykkäalustojen myynti jää kuluvalla neljänneksellä odotetusta. Yhtiö ei kuitenkaan yksilöinyt, kenen asiakkaan alustoista olisi kyse tai edes sitä, mistä alustoista alhaisissa volyymeissä puhutaan.
Nokia ehti jo ilmoittaa, etteivät Infineonin ongelmat vaikuta sen toimintaan. Infineon ei ole ollut Nokialle kovin merkittävä piirien toimittaja. (Prosessori)
