Huippunopea usb 3.0 -väylä kiistojen keskellä

Intel ja AMD vääntävät kättä
Huippunopea usb 3.0 -väylä kiistojen keskellä

Ensi vuonna pitäisi valmistua usb-väylän seuraaja, joka nostaisi nopeuksia hurjasti. Usb 3.0 -liitännän pitäisi olla kymmenen kertaa nopeampi kuin nyky-usb:n. AMD ja Nvidia kuitenkin syyttävät Inteliä liitännän omimisesta, ja uhkaavat kilpailevalla standardilla. Intelin mielestä valitus on lähinnä härskiä.

Varsinkin AMD on syyttänyt Inteliä siitä, että se yritetään sulkea pois kehitystyöstä. AMD uhkaa, että jos Intel yrittää omia usb 3.0 -tekniikan kehityksen itselleen, joutuvat kilpailijat perustamaan oman usb-standardin.

Intel haluaa nyt tehdä selväksi, ettei standardi ole sen oma, vaan takana on alan yritysten yhteenliittymä. Mukana on esimerkiksi HP, Microsoft ja Texas Instruments.

Intel: lopettakaa turha valitus

Intelin mukaan epäselvyydet liittyvät siihen, että Intel kehittää usb 3.0:n päälle myös omia mallitekniikoitaan, mutta ne eivät liity varsinaiseen standardityöhön. Mallitekniikat kuitenkin helpottavat usb 3.0 -laitteiden valmistusta.

Intelin näkökanta on, että se sijoittaa suuria summia rahaa usb 3.0 -tekniikan kehitykseen, ja antaa sitten tiedon ilmaiseksi kilpailijoille. Heidän ei pitäisi valittaa, jos dokumentit eivät aina tule ajallaan.

Usb 3.0 -tekniikan myötä usb-väylien nopeudet kasvavat jopa viiteen gigabittiin sekunnissa. Ensi vuoden jälkeen usb 3.0 -väylästä pitäisi tulla pc-koneiden tärkein oheislaiteväylä.

Tagit: Usb 3.0
Lähetä Tulosta Tilaa RSS-syöte
Takaisin ylös Takaisin ylös
Takaisin ylös
RSS

Uutiset

Avoimien ohjelmistojen käyttö - Katso tapahtuman videoidut esitykset
Pieni kirjapuoti
Takaisin ylös