Intel hamuaa isompia piikiekkoja
0
Intel on ilmoittanut siirtyvänsä uusiin 450 millimetrin piikiekkoihin vuoden 2012 aikana. Yhtiö on ilmoittanut tehneensä asiasta yhteistyösopimuksen Samsungin ja puolijohdejätti TSMC:n kanssa. Sopimuksen myötä yhtiöt alkavat yhdessä työstää siirtymää uuden kiekkotekniikan käyttöön.
Intelin edellinen siirtymä 300 millimetrin piikiekkoihin tapahtui vuonna 2001. Piikiekkojen suurempi koko auttaa laskemaan prosessorien valmistuskustannuksia, sillä isommasta piikiekosta voidaan valmistaa useampia prosessoriytimiä.
Intelin mukaan 450 millimetrin kiekosta voidaan varmistaa yli kaksi kertaa enemmän prosessoriytimiä kuin nykyisestä 300 millimetrin kiekosta. Tämä johtaa prosessorien yksikkökustannusten dramaattiseen laskuun. Tarkkoja laskelmia tuotantokustannusten laskusta ei ole paljastettu, ja analyytikoiden mukaan onkin todennäköistä että suurin osa kulujen pudotuksesta siirtyy hintojen sijasta kaunistamaan Intelin talouslukuja.
Perinteisesti uuteen kiekkokokoon on siirrytty tekniikan kehityksen mukana, melko tarkasti kymmenen vuoden välein. Siirtymä 300 millimetrin kiekkoihin tapahtui vuonna 2001. Ensimmäisen 200 millimetrin kiekkoja käyttävä tuotantolaitos aloitti puolestaan toimintansa vuonna 1991.
