Vallankumouksellinen prosessorikonsepti - 3d-siru vesikanavilla
3
IBM:n tutkijat ovat keksineet uudentyyppisen prosessorimallin. Prosessorissa osaset ovat päällekkäin, ja välissä on vesikanavia. Prosessorisuunnitelma uudistaa melkoisesti sirujen jäähdytystä. Tämä mahdollistaa varsinaisen vallankumouksen, joka on sirun kolmiulotteisessa rakenteessa.
Tämän hetken prosessorien ongelma alkaa olla se, että sirujen eri osien väliset etäisyydet ovat turhan pitkiä. Mitä lyhyemmän matkan signaalit kulkevat prosessorin eri osissa, sitä helpompi prosessori on rakentaa, ja sitä nopeamman siitä voi tehdä.
Kolmiulotteisuuden ongelma on kuumuus
IBM:n tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen rakenteen, jossa prosessorin osaset tulevat päällekkäin. IBM:n mukaan tämä voi lyhentää sirujen eri osien välisen liikenteen etäisyyksiä jopa tuhannesosaan.
Idea ei ole uusi, mutta ongelma on jäähdytys. Päällekkäisessä rakenteessa sirun lämpötila nousisi erittäin korkeaksi, ja sulattaisi hetkessä sirun osaset.
Vesijäähdytys sirun sisällä ratkaisee ongelman
IBM:n tutkijat kehittivät siruun uudenlaisen jäähdytysjärjestelmän. Sirun sisällä risteilee ihmisen hiuksen paksuisia kanavia, joissa virtaa vettä. Vesi on tehokas aine jäähdytykseen ja lämmön siirtoon, ja niinpä lämpötilat saadaan pysymään kurissa.
Vesi pidetään erossa sirun sähköisistä osista siten, että kanavat on suljettu piin sisään, ja ne on päällystetty piioksidilla. Juuri tässä eristysmenetelmässä piilee uuden tekniikan merkittävin edistysaskel.
IBM arvioi, että vesijäähdytteinen 3d-siru voisi tulla markkinoille 5-10 vuoden sisällä.
