Elekroniikka ui liiveihin
0
Esitelty prototyyppi mittaa sydämen lyöntitiheyttä ja lihasaktiviteettia.
Älyvaatteille tai yleisemmin päällepuettavalle elektroniikalle on ennustettu miljardiluokan markkinoita jo pitkään, mutta luvuista on jääty vielä kauas. Osaltaan tähän on ollut syynä puutteet taipuisan mikroelektroniikan kehittämissä.
Nyt belgialaisessa mikroelektroniikan tutkimuslaitoksessa Imecissä on kehitetty tekniikka, joka mahdollistaa koko elektroniikkajärjestelmän puristamisen 60 mikronin ohuuteen. Utcp-tekniikka (ultra-thin chip package) avaa tietä kohti älyvaatteiden laajempaa käyttöä.
Utcp:ssä on oikeastaan kyse sulautettujen komponenttien tekniikasta. Ensin mikropiiri ohennetaan 25 mikronin paksuiseksi ja istutetaan ultraohueen koteloon. Sen jälkeen ic-piiri koteloineen voidaan upottaa osaksi standardia kaksikerrospiirilevyä.
Sykkiihän se
Upottamisen jälkeen levylle voidaan istuttaa muita komponentteja. Vastaavanlaista lähestymistapaa käyttää suomalainen Imbera, joka kuitenkin hakee imb-tekniikalleen markkinoita lähinnä ohuempia piirilevyjä kaipaavasta kulutuselektroniikasta kuten kännyköistä.
Imecin ukaan utcp-tekniikassa vältytään hankalilta testausongelmilta, sillä komponentit testataan ennen upottamista. Liitännät ulkopuolelle tehdään 300 mikronin tai sitä suuremmalla välistyksellä (pitch), joten niidenkään ei pitäisi aiheuttaa ongelmia järjestelmälle.
Imec on jo demonnut tekniikkaa protolaitteella, joka mittaa sydämen lyöntitiheyttä ja lihasaktiviteettia. taipuisalla levyllä on mikro-ohjaimen lisäksi ad-muunnin, vahvistin ja radiolähetin. Se voidaan istuttaa osaksi älyvaatetta hyvin huomaamattomasti.
(Prosessori)
