HP kehitti kuorettoman palvelimen – tuplasti tehoa
1
HP on kehittänyt uudenlaisen palvelintyypin, jossa käytetään niin sanottua "skinless"-mallia. Palvelimet ovat kuorettomia ja muutenkin pelkistettyjä, ja hyvin tiheästi pakattuja. Tällaisilla koneilla rakennetaan erittäin järeitä järjestelmiä, jotka HP:n mukaan säästävät melkoisesti tilaa ja sähköä.
HP on julkistanut Extreme Scale-Out eli Exso-tuoteryhmän. Konsepti on suunniteltu järeisiin ympäristöihin, joissa tarvitaan paljon palvelimia ja paljon suorituskykyä. HP:n mukaan uutuus sopii esimerkiksi asiakkaille, joiden it-ympäristöön on kertynyt tuhansia palvelimia, jotka teettävät paljon hallinta- ja ylläpitotyötä ja lisäkuluja.
Ylimääräinen pois – tehoa huipputiheästi
Palvelimien idea on se, että mahdollisimman pieneen tilaan pakataan mahdollisimman paljon tehoa. Tässä mennään vielä pidemmälle kuin esimerkiksi korttipalvelimissa. Exso-koneissa ei ole kantta eikä takapaneelia. Koneet kytketään suoraan kehikkoon, joka hoitaa virransyötön ja jäähdytyksen keskitetysti.
Itse palvelimissa voi olla jopa neljä prosessoria ja jokaiselle paljon muistia. Palvelimessa ei ole korttipalvelimien tapaan lennossa vaihdettavia pieniä kiintolevyjä. Sen sijaan koneiden sisälle saa kiintolevyjä yhdestä neljään kappaletta.
HP:n mukaan uusi ratkaisu kaksinkertaistaa prosessoritiheyden. Tavalliseen palvelinräkkiin saa jopa 672 prosessoriydintä ja kymmenen teratavua tallennuskapasiteettia.
Säästöjä tulee HP:n mukaan erityisesti datakeskusten tilassa ja virrankulutuksessa. HP laskee, että palvelintiheyden voi kaksinkertaistaa, ja kuitenkin samaan aikaan virrankulutus laskisi 28 prosentilla.
