Kännyköiden lähetystehoon lisäpuhtia
0
Stmicroelectronics työskentelee yhdessä Paratekin kanssa kehittääkseen viritettäviä suurtaajuuskomponentteja langattoman viestinnän markkinoille. Yhtiökaksikko on jo tehnyt yhteistyötä Paratekin suursarjavalmistukseen tarkoitetun Parascan-tekniikan jatkokehityksen ja yhteisesti kehitettävien viritettävien tuotteiden parissa.
Parascan-tekniikan avulla voidaan kasvattaa matkapuhelinten lähetystehoa. Sen myötä puheluiden katkeamiset vähenevät ja akkukesto paranee. Komponenttien tuotanto on alkamassa tämän vuoden lopulla ST:n Toursin tehtaalla Ranskassa.
Viritettävien kondensaattorien kehityksessä yritykset aikovat hyödyntää ST:n kokemusta integroitujen passiivikomponenttien eli ns. ipad-tekniikan (integrated passive and active devices) alueella.
Parascan-tekniikan avulla matkapuhelimissa voidaan toteuttaa dynaaminen impedanssin sovitus tavalla, joka parantaa pääteasteen hyötysuhdetta ja akkukestoa samalla kun puheluiden katkeamisen tai epäonnistumisen todennäköisyys vähenee.
(Prosessori)
