Mobiililaitteisiin tarkempia kuvapiirejä
0
Stmicroelectronics ja teknisesti käsiteltyjen substraattien valmistaja Soitec ovat kertoneet kehittävänsä yhdessä kuluttajatuotteisiin suunnattujen seuraavan sukupolven taustavalaistujen (BSI-) kuva-antureita. Niitä on tarkoitus valmistaa 300-millisillä kiekoilla.
Huippuluokan kuva-antureiden resoluutio eli erottelutarkkuus on jatkuvassa kasvussa samalla kun itse kameramoduulin toivotaan pienenevän, erityisesti kuluttajatason tuotteissa. Tämä tarkoittaa, että yksittäisiä kuvapisteitä on kyettävä pienentämään – herkkyydestä tinkimättä, jotta tuotettavista kuvista saataisiin korkealaatuisia. Taustavalaisu on tässä mielessä avainasemassa seuraavan sukupolven kuva-antureiden kehitystyössä.
ST:n ja Soitecin yhteistyöhön kuuluu Soitecin Smart Stacking -bondaus- eli liitostekniikan lisensointi ST:lle taustavalaistujen kuva-antureiden valmistamiseksi 300 millimetrin kiekoille. Tässä tekniikassa hyödynnetään molekyylitason bondausta sekä mekaanista ja kemiallista ohennusta.
ST:n on määrä kehittää Crollesin kiekkotehtaassaan uusi kuva-anturien sukupolvi, joka perustuu 65 nanometrin cmos-prosessiin. Yhdessä ST:n kiekkotason valmistusmenetelmien kanssa Smart Stacking -bondaus antaa ST:lle eväät johtoasemansa pönkittämiseen kuluttajatason mobiililaitemarkkinoille tarkoitettujen suorituskykyisten kuva-antureiden kehittäjänä ja valmistajana.
(Prosessori)
- Veijo Ojanperä
