Usb 3.0 -testipiiriä esitellään kehittäjille
0
Nopean Superspeed usb -liitännän kehitystyö käy kiivaana. Standardin viralliset määrittelyt valmistuivat alkuvuonna, ja nyt siruvalmistaja Texas Instruments on julkaissut ensimmäisen uutta tekniikkaa tukevasta lähetinpiiristään testisirun.
Texas Instrumentin usb 3.0 -testipiiri kykenee siirtämään tietoa neljämetrisen usb 3.0 -kaapelin läpi. TI aikoo esitellä testipiiriään usb-kehittäjien konferenssissa Japanissa toukokuun loppupuolella.
Tuore Superspeed usb 3.0 -liitäntä on kymmenen kertaa nykyistä usb 2.0 -liitäntää nopeampi. Liitäntä sisältää kokonaan uudet liittimet, sillä dataa uuden määritelmän mukaan siirtyy maksimissaan hurjat viisi gigabittiä sekunnissa. Testisirun maksiminopeus on tällä hetkellä kolme gigatavua sekunnissa.
Texas Instruments ilmoittaa ensimmäisten lähetinpiirin versiot tulevat valmistajille kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä. Massatuotantoon ensimmäiset TUSB1310 -sirut ehtivät vuoden 2010 alussa.
(Prosessori)
