AMD ja Renesas edistävät nopeaa usb:tä
AMD ja ja Renesas Electronics ovat aloittaneet yhteistyön USB 3.0 -liitännän tuen parantamiseksi. Virallisesti SuperSpeed USB -liitäntänä tunnettu uusi versio tarjoaa maksimissaan hurjan viiden gigabitin sekuntinopeuden.
Verkkolehti TechConnectin saamien tietojen mukaan Renesas toimittaa nykyisin noin kaksi miljoonaa USB 3.0 -kontrolleripiiriä kuukaudessa. Yhteistyön myötä ohjaimet lisätään AMD:n piirisarjoja hyödyntäviin referenssiemolevyihin, joita valmistajat käyttävät omien emolevyjensä suunnittelun pohjana.
Käytännössä nopein usb-liitäntä tarjoaa noin 400 megatavun siirtonopeutta sekunnissa. Vauhti on huomattavasti aiempaa Hi-Speed USB (USB 2.0) -liitäntää ripeämpi, ja mahdollistaa esimerkiksi nopeampien ulkoisten kiintolevyjen valmistuksen.
Viime vuonna valmistunut standardi on yleistynyt odotuksien mukaan. Suoritinvalmistaja Intelin on kuitenkin huhuttu karttaneet panostusta uuteen liitäntään. Taustalla on yhtiön oma LightPeak-valokuituliitäntä, jonka kehitykseen on upotettu runsaasti voimavaroja.








