iPhone 4:n purku paljastaa yksityiskohtia
24
iPhone 4:n lasisen ja teräksisen kotelon sisältä paljastuu liuta pieniä komponentteja ja iso akku. Kuva: iFixit.com
Apple aloittaa iPhone 4:n myynnin USA:ssa virallisesti tänään, mutta verkkojulkaisu iFixit on jo ehtinyt purkaa Applen uutuuspuhelimen. Ruuminavaus paljastaa puhelimen sisuksista valtavan akun ja pieneen tilaan mahdutettuja komponentteja.
Uuden iPhone 4:n rakenne eroaa iFixitin mukaan huomattavasti aiemmista malleista. Laitteen takakansi aukeaa kahdella ruuvilla ja sen alta paljastuu 3,7 voltin ja 1420 milliampeeritunnin akku, joka on purun perusteella mahdollista vaihtaa kohtuullisella vaivalla myös itse.
Akku vie yli puolet laitteen leveydestä ja sen vieressä on iPhonen pitkulainen emolevy. Prosessorina on Apple A4 -leimalla varustettu gigahertsin ARM-prosessori. Sama Cortex A8:aan perustuva suoritin on myös Apple iPadissa.
Sovellusten ajomuistia (ram) iPhone 4:ssä on iFixitin mukaan 512 megatavua. Vastaavasti iPadissa on vain 256 megaa ram-muistia.
Texas instrumentsin piiri ohjaa kosketusnäyttöä, flash-muisti on Samsungin valmistamaa ja Cirrus Logicin äänipiiri on sama kuin iPadissa.
Emolevyllä on myös Skyworksin ja TriQuintin valmistamia piirejä sekä STMicron uusi gyroskooppipiiri, jota ei ole vielä iFixitin mukaan yleisessä myynnissä.
Broadcom on valmistanut iPhonen 802.11n-standardia tukevan wlan- ja bluetooth 2.1 -piirin, jossa olisi myös fm-radiovastaanotin. Applen tuotetiedoissa ei kuitenkaan mainita radiota. Tukirakenteena toimivaan teräksestä valmistettuun kehykseen on rakennettu iPhone 4:n gps-, gsm-,hspa-/umts-, wlan-, ja bluetooth-antennit.
Apple iPhone 4 on purkukuvien perusteella mahdutettu tarkasti aivan täyteen komponentteja. IFixit kehuu laitteen rakennetta purkamisen kannalta, herkästi rikkoutuvia kiinnikkeitä ei ole. Näyttö on sen sijaan vaikeasti vaihdettava, sillä lcd-paneeli ja lasilevy on liimattuja toisiinsa.
