Nopea usb 3.0 yleistyy pc-koneissa
0
Tietokoneet saavat nopeammat usb 3.0 -yhteydet ensi vuonna. Näin voi päätellä amerikkalaisraporteista, joiden mukaan sekä Intel että AMD työstävät omia Superspeed-usb:ksi kutsuttuja sirujaan.
Usb-tekniikkaa hallinnoiva usb-IF-järjestö julkisti väylätekniikan 3.0-määritykset jo marraskuussa 2008. Alun perin ajateltiin, että uusi Superspeed-usb tulisi markkinoille laajamittaisesti viimeistään viime vuonna. Nyt aikataulu näyttää myöhästyvän kahdella vuodella.
Nyt uusi väylä on kuitenkin tulossa pc-koneisiin. Raporttien mukaan sekä Intel että AMD esittelevät ensimmäisiä usb 3.0 -yhteensopivien piirisarjojen näytteitä jo tänä vuonna. Lisätietoa on luvassa maaliskuun alkupuolella, kun usb Implementers Forum järjestää kehittäjäkokouksen Amsterdamissa.
Tiettävästi Intel on jo toteuttanut usb3-linkkjeäö FPGA-piireillä. AMD puolestaan on pian saamassa usb3-piirisarjansa setifiointiin. Yritykset eivät ole itse kommentoineet kehityshankkeitaan.
Usb 3.0:n avulla on teoriassa mahdollista siirtää dataa 4,8 gigabittiä sekunnissa. Sovellustasolla dataa pitäisi liikkua 300 megatavua sekunnissa. Uusi väylä ei ole suoraan yhteensopivia aiempien versioiden kanssa, sillä suurempi datanopeus vaatii uuden kaapeloinnin ja liittimen.
Liitin on viisinapainen ja samalla datakaapelin enimmäispituus putoaa viidestä kolmeen metriin. Uusi liitin on ulkoisesti samanlainen kuin vanhat. (Prosessori)
