Piirivalmistaja loikkaa suoraan 20 nanometriin
0
Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC aikoo hypätä suoraan 20 nanometrin valmistustekniikkaan. Strategiamuutoksella yhtiö ohittaa kokonaan 22 nanometrin tuotantoprosessin, jota aiemmin pidettiin loogisena jatkona nyt käytössä olevalle tekniikalle.
Merkittävin syy välietapin ohitukseen on alan jatkuvasti kiristyvä kilpailu. Yhtiö on käyttänyt samaa taktiikkaa menestyksekkäästi myös aiemmin, kun se Globalfoundriesin muodostaman kilpailu-uhkan takia hyppäsi suoraan 32 nanometrin prosessista nykyisin käytössä olevaan 28 nanometrin tekniikkaan.
Teknologiatapahtumassaan tulevaisuuden suunnitelmia esitellyt TSMC paljasti myös yksityiskohtia seuraavaksi käyttöön otettavasti prosessista. Verkkolehti Eetimesin mukaan yhtiö hyödyntää hyväksi havaittua, 193 nanometrin laseria hyödyntävää immersiolitografiaa, joka on ollut käytössä myös aiemmissa 28, 32 ja 40 nanometrin tekniikoissa.
Yhteistyötä valmistuttajien kanssa
TSMC kuuluu maailman suurimpiin puolijohteiden sopimusvalmistajiin. Sen tuotantolinjoilla valmistetaan esimerkiksi AMD:n ja Nvidian grafiikkapiirejä sekä Intelin Atom-siruja.
Yhtiö ei vielä kertonut, milloin ensimmäiset uuden tekniikan piirit valuvat ulos sen tuotantolinjoilta. Uudet, jatkuvasti kehittyneemmät tuotantotekniikat lisäävät merkittävästi piirisuunnittelun vaatimuksia. TSMC toivoo valmistuttajien ottavan ajoissa yhteyttä, sillä monimutkaistuvat määritelmät lisäävät tarvetta yhteistyölle.
