Siruja yhä suuremmista piikiekoista
0
Maailman suurin puolijohteiden sopimusvalmistaja TSMC on esitellyt tulevaisuuden suunnitelmia piiritekniikassa.
TSMC:n tavoitteena on aloittaa piisirujen tuotanto 18 tuuman eli 450 millimetrin piikiekoista vuonna 2012. Suuremmat piikiekot mahdollistaisivat huomattavasti nykyistä kustannustehokkaamman tuotannon.
Uudistus on taloudellisesti merkittävä, sillä se edellyttää tuotantolaitteiden uusimista. Syntyvät kustannussäästöt ovat kuitenkin houkutelleet alan toimijoita investoimaan uuteen tekniikkaan. Kuluttajille halvempi valmistustekniikka näkyy aikanaan edullisempina piirihintoina.
Nykyisin TSMC valmistaa siruja 300 millimetrin piikiekoista, joiden käyttöön puolijohdeteollisuus siirtyi 2000-luvun alussa. Uuteen kokoluokkaan on siirrytty historiallisesti noin kymmenen vuoden välein.
Myös prosessorivalmistaja Intel kaavailee siirtymää 450 millimetrin kiekkoihin. Yhtiön toimitusjohtaja Paul Otellini paljasti viime vuonna myös Intelin tavoittelevan uuden tekniikan käyttöönottoa vuoden 2012 aikana.
