TSMC: 20 nanometriä vuonna 2013
0
Maailman suurin puolijohteiden sopimusvalmistaja TSMC kiirehtii uusien tuotantotekniikoiden käyttöönottoa. Seuraava suuri uudistus nähdään ensi syksynä, kun investoinnit kasvattavat piirituotantomääriä merkittävästi.
Kiinalaisen Taiwan Economic News Service -uutistoimiston tietojen mukaan piirivalmistus 28 nanometrin tuotantotekniikalla kasvaa ensi syksynä tuntuvasti. Tuolloin tehtailta pitäisi valmistua uudella tekniikalla valmistettuja piikiekkoja 24 000 kappaleen kuukausivauhdilla.
Tuotantomäärät kasvavat entisestään loppuvuonna, kun toinen uusista, yli 50 000 kiekon kuukausituotantoon kykenevista linjoista aloittaa testivalmistuksen. Massatuotantoon molemmat linjat valjastetaan vasta vuoden 2013 aikana.
Vaikka 28 nanometrin tuotantoprosessi on vielä sisäänajovaiheessa, yhtiössä suunnitellaan jo kiivaasti tulevaisuutta. Tuotanto erittäin kehittyneellä 20 nanometrin viivanleveydellä on määrä aloittaa vuoden 2013 aikana. Massatuotannon alku nähdään todennäköisesti vasta vuoden viimeisinä kuukausina.
Uudet tuotantotekniikat ovat valmistajille elinehto, sillä tarkemman tekniikan avulla voidaan kustannussäästöjen lisäksi rakentaa tuntuvasti nopeampia ja kilpailukykyisempiä siruja.
