Via kutisti emolevyn – mahtuu kämmenelle
0
Piirisarjoista ja näytönohjainsiruista tunnettu taiwanilainen Via on kehitellyt uuden Mobile-itx-emolevystandardin. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman kompaktein emolevyratkaisu.
Erittäin pieniin tietokoneisiin suunniteltu standardi määrittelee emolevyjen kooksi 6x6 -senttimetriä. Pienestä koosta huolimatta mukana on tuki kaikille merkittäville liitäntäporteille. Standardinmukaisissa emolevyissä on integroituna Vian vähävirtainen suoritin ja näytönohjain.
Valmistaja sanoo määritysten mukaisten pc-koneiden virrankulutuksen olevan korkeintaan 12 wattia. Tekniikka jakautuu erilliseen prosessori- ja liitäntämoduuliin, mikä lisää valmistajien valinnanvaraa laitteiden suunnittelussa.
Monipuolisia käyttömahdollisuuksia
Pieni ja vähävirtainen pohjaratkaisu on Vian mukaan erittäin monikäyttöinen. Pikkukoneiden lisäksi Mobile-itx noussee suosioon myös sulautettujen järjestelmien pohjaratkaisuna.
Vian sulautettujen järjestelmien divisioonan varajohtaja Daniel Wu ennustaa tekniikan valtaavan alaa erityisesti sairaala- ja sotilasteknologiassa. Wun mukaan valmistajien kiinnostus alustaan on jo herännyt.
Ensimmäiset kaupalliset Mobile-itx-modulit tuodaan myyntiin ensi vuoden alussa. Tarkka lanseerauspäivä vahvistetaan myöhemmin.
